직무 · 삼성전자 / 반도체설계

Q. 삼성 DS 파운더리 반도체공정설계 vs. TSP총괄 직무고민

안녕하세요, 기계공학부 막학기 재학중인 학생입니다. 재학중에 반도체 관련 활동을 많이 하지 못해서 아쉽지만 DS에 도전해보려고 합니다. 제가 여태껏 주로 한 활동이 CFD 위주인데, ANSYS를 이용한 활동 BTMS 열관리 성능 최적화 등등 반도체와는 무관한 영역입니다. 파운더리사업부 반도체공정설계 플러스 요인으로 simulation tool 관련 역량과 mechanical simulation 등 조건에 제가 유리한 듯 하나, 파운더리 반도체공정설계 직무에서는 패키지보다는 웨이퍼, 소자 설계 중심으로 돌아간다 하여 TSP 총괄을 써야 하나 고민입니다. 조금이라도 더 제 역량에 맞는 직무가 무엇인지 궁금하여 질문 남깁니다. 감사합니다.