직무 · 삼성전자 / 반도체설계
Q. 삼성 DS 파운더리 반도체공정설계 vs. TSP총괄 직무고민
안녕하세요, 기계공학부 막학기 재학중인 학생입니다. 재학중에 반도체 관련 활동을 많이 하지 못해서 아쉽지만 DS에 도전해보려고 합니다. 제가 여태껏 주로 한 활동이 CFD 위주인데, ANSYS를 이용한 활동 BTMS 열관리 성능 최적화 등등 반도체와는 무관한 영역입니다. 파운더리사업부 반도체공정설계 플러스 요인으로 simulation tool 관련 역량과 mechanical simulation 등 조건에 제가 유리한 듯 하나, 파운더리 반도체공정설계 직무에서는 패키지보다는 웨이퍼, 소자 설계 중심으로 돌아간다 하여 TSP 총괄을 써야 하나 고민입니다. 조금이라도 더 제 역량에 맞는 직무가 무엇인지 궁금하여 질문 남깁니다. 감사합니다.
2026.03.15
답변 8
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
기계공학 CFD 경험 기반이라면 삼성 DS 파운드리 공정설계보다는 TSP 총괄이나 공정기술 쪽이 더 맞을 가능성이 높습니다. 이유는 웨이퍼·소자 중심의 파운드리 설계는 반도체 물성·공정 경험이 중요하고, CFD·열관리 시뮬레이션 경험은 장비·공정 최적화, 공정 조건 분석, 수율 개선 같은 TSP 총괄 업무에서 더 직접 활용될 수 있기 때문입니다. Simulation 역량을 강조해 공정 최적화·조건 분석 관련 기여 가능성을 부각하면 좋습니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다. 따라서 저는 파운더리 공정설계가 더 핏하다 생각하여 추천드립니다.
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사
안녕하세요. 시뮬레이션이라면 공정설계쪽이 더 맞을것 같습니다. tsp는 컨벤셔널한 반도체 ‘후공정’ 경험이 핵심입니다. 공정설계 도전해보세요. 채택 부탁드립니다 ㅎㅎ
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
열관리성능최적화면 TSP가 맞습니다. 파운드리는 웨이퍼만 한다고 보셔도 무방행ㅅ
- 넬넬한국재료연구원코사원 ∙ 채택률 60%
열관리 측면이면 패키지 쪽으로 쓰시는 게 유리합니다. 무조건 직무를 맞춰서 적으셔야 돼요. 파운드리나 메모리 공정설계는 반도체 미세구조를 다루는 것입니다. 저라면 고민없이 TSP 총괄을 쓸 거 같습니다. 확실한 가산점이 있어요.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
CFD와 ANSYS 기반 열·유동 해석 경험이 있다면 DS 내에서도 TSP총괄(패키지/열·기계 신뢰성 영역)이 상대적으로 더 연결성이 있습니다. 파운드리 공정설계는 주로 웨이퍼 공정, 소자 특성, 공정조건 최적화 중심이라 기계 기반 시뮬레이션 활용도가 제한적일 수 있습니다. 반면 TSP는 패키지 열관리, 구조·신뢰성 해석 등 mechanical simulation 역량을 직접 활용할 여지가 있습니다. 따라서 현재 경험을 살리려면 TSP 지원이 조금 더 적합해 보입니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
ansys로 유체 시뮬레이션해보시고, 반도체와 무관하더라도 열해석 및 유동 경험이 있으시면, tsp공정기술을 추천합니다. 아무래도 공정기술이라도 패키징 쪽 개발팀 쪽에서 유동해석 이런 것 하는데, 패키지개발팀과 공정기술팀은 긴밀한 협업이 이루어지므로, 기회되면 직무이동도 가능하구요 ㅎ 그리고 tsp가 공통부문이라 파운드리보단 성과금 측면에서 낫습니다 ㅜ 팡공설은 hbm때문에 패키징쪽 공설에서 하긴하지만, gaa finfet등 기본적인 소자역량이 있어야 유리하다고 봅니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사직무
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취업준비로 고생 많습니다. 작성해주신 내용 바탕으로 질문에 대하여 답변드리겠습니다. tsp총괄 티오적인부분도있고 직무역량으로 어필하기에 팡드 공설이 좀더 피하고 향후 면접과정을 생각하더라도 좀더 전략적인 선택이 될것이라 생각합니다. 감사합니다.
댓글 1
라라떼26작성자2026.03.15
팡드 공설이 좀 더 핏하다는 말씀이라고 이해하면 될까요? 답변 너무 감사드립니다.
함께 읽은 질문
Q. 24살에 고민이 많아 너무 힘듭니다. 도와주세요.
1. 집안 사정이 힘들어 돈을 많이 벌고 싶다는 생각에 20~24살까지 사이드잡+주식을 병행했습니다. 따로 사무실을 구해서 주식을 열심히 했습니다. 하지만, 마음이 급해 공부한 종목이 상승해도 수익 실현을 못하거나 실현을 해도 매우 적은 금액만 반복하는 상황이 펼쳐졌습니다. 결국 사이드잡+주식하다가 전업 트레이더를 하려고 했던 꿈은 접기로 마음 먹었습니다. 2. 가천대를 현재 자퇴한 상태인데, 올해 1학년 2학기로 재입학이 '무조건' 가능하다는 것을 입학처와의 통화를 통해 확인받았습니다. 전공은 '산업경영공학과'입니다. 근데, 산경은 취직이 힘들어 전화기나 다른 과로 전과하려고 합니다. 3. 결국 경제적인 자유를 이루고 싶은데, 한국의 미래는 힘든 것 같습니다. 특히 2040년에 가까워질수록 저출산, 초고령화 등이 심각한 문제가 되어 제가 가장 경제적으로 빛날 시기에 세금으로 많이 힘들 것 같습니다. 그래서 미국으로 가겠다는 꿈이 생겼지만, 비자와 돈 문제로 고민이 많습니다.
Q. 삼성 인턴 VD 혹은 삼성디스플레이 고민입니다!
안녕하세요. 현재 학부 3학년 입니다. 내년 상반기 인턴 지원에 화력을 쏟고있는데, 제가 학부 다니면서 디스플레이 관련 뭐를 많이 했는데 하다보니 삼성전자VD 회로개발과 삼성디스플레이 패널설계가 눈에 밟히고 고민이 됩니다. 어떤 회사를 타겟팅하는 것이 더 유리할까요? 인서울 하위 4년제 전기전자 전공 학점 4.04/4.5 (전공 4.23) OPIc 영어 IM2, 일본어 IH 수상: 교내 단과대 Dean’s List 수석 · 차석 학부연구생: EMC 전자기파 랩실 6개월(HFSS 프로브 설계), CMP 공정 케미컬 랩실 2개월 활동: 교내 프로젝트AMQLED 패널 제작(QD·backplane), 디지털 칩 설계 (verilog코딩 하여 cadence Xcelium, Simvision, Innovus, tempus 등 툴 사용하여 mpw 진행) 교육: KIDS 디스플레이스쿨 백플레인 A수료 , IDEC 3개, FESEM, 디스플레이 소부장 교육 수료 감사합니다.
Q. [인터뷰 요청] [반도체 공정 관리] 준비 중인 학부생 입니다. 현직자님의 소중한 조언을 듣고 싶습니다.
안녕하세요 멘토님! 다름이 아니라, 이번에 **'희망 직무 현직자 인터뷰라는 학교 과제를 수행하게 되었습니다. 평소 멘토님이 계신 삼성 전자의 업무 방식과 전문성에 큰 존경심을 가지고 있어, 실례를 무릅쓰고 이렇게 인터뷰를 요청하게 되었습니다. 과제 수행을 위해 멘토님의 소중한 경험과 직무에 대한 현실적인 조언을 직접 듣고 싶습니다. 바쁘시겠지만, 혹시 아래와 같이 인터뷰 시간을 내어주실 수 있으신지 여쭙고 싶습니다. 1. 인터뷰 목적: 학교 과제 제출 및 직무 심층 분석 2. 소요 시간: 약 20~30분 내외 3. 진행 방식: 멘토님께서 편하신 방식(전화, 화상 미팅, 또는 서면 답변)에 맞추겠습니다. 4. 일정 및 장소: - 혹시 멘토님께서 편하신 요일이나 시간대가 언제이신가요? 오프라인 인터뷰가 가능하시다면 제가 멘토님 계신 곳 근처로 찾아뵙겠습니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.